9月20日下午，第二十三届中国北京国际科技产业博览会落下帷幕。本届科博会强化线上线下融合办展，期间共有超过3万人次观众前来现场观展。

作为2020中关村论坛的展览板块，本届科博会与中关村论坛共同聚焦“合作创新 共迎挑战”主题，紧贴国家战略和经济社会发展的紧迫需求，集结高精尖技术成果和产业集群，推介一批优质项目加速成果转化，探讨新时代新经济发展的大机遇，助力全国科技创新中心建设。

据了解，为期4天的科博会，共有12个国际组织、11个国家和地区的机构代表参加各项活动;全国25个省区市代表团参展参会;主展场有800余家中外企业参展，共接待各界观众超过3万人次;2场论坛受到广泛关注，66位国内外知名人士演讲，1100多位业界专业人士到会交流;10场项目推介交易活动，吸引了国内外2200多位客商到会交易。

科博会组委会相关负责人表示，本届科博会强化线上线下融合办展的理念，云上展系统支持文字、图片、视频等展示方式，展商及其展品展示首次实现了结构化数据呈现，为线上线下融合及展会的永不落幕打下了基础。

据不完全统计，本届科博会期间共有技术交易、产业合作签约、交易项目42个，总金额178.48亿元人民币。据介绍，签约项目以集成电路为代表的高精尖产业项目多、金额大，其中集成电路、第三代半导体、物联网、生物医药、清洁能源、新材料等高精尖产业项目达35个，占总签约项目比例约83.3%，签约金额175.1865亿元，占总签约金额比例约为98.2%。

海内外多主体积极参与科博会。本次签约的42个项目来源广，其中1个项目来自美国，其他41个项目分别来自北京(12个)、海南(17个)、青海(9个)、广西、山东、新疆等省区市;非北京报送签约项目占比71.43%，充分体现科博会搭台唱戏的作用。

此外，本届科博会“走进科博会看北京”系列活动，精心遴选10家科技馆、实验室、国家创新科技园向公众开放，让大家亲身感受全国科技创新中心建设取得的丰硕成果，体验科技创新为城市发展和百姓生活带来的变化。